Apple avrebbe deciso di non utilizzare più il rame rivestito in resina (Resin Coated Copper/RCC) per le schede logiche da utilizzare negli iPhone che verranno rilasciati nel 2025, gli iPhone 17. Questa decisione, secondo l’autorevole analista Ming-Chi Kuo, sarebbe stata…
Vai alla Fonte della Notizia: Apple, problemi tecnici ritardano lo sviluppo dell’iPhone 17 più sottile
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